Lötflussmittel Jelly 2359/15T (10g)
Beschreibung
- Dieses Flussmittel ist direkt für das Reballing bestimmt.
- Es enthält keine Halogenide.
- Es hinterlässt keine korrosiven Rückstände.
- Einfache Anwendung.
-
Verpackungsinhalt: 10 g.
Future HF Rework Jelly ist ein homogenes Lötprodukt - Gelee -, das speziell für die Reparatur von SMT-Leiterplatten sowie für gewöhnliche Leiterplatten mit gestanzten Löchern und für das Löten von Drähten an Steckern entwickelt wurde. Verpackt in einer 10cc-Patrone.
Packungsinhalt
- Spritze mit manuellem Kolben und Edelstahl-Dosiernadel mit einem Durchmesser von 0,84 mm (rosa).
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Inhalt: 10 g.
Technische Daten (10)
Technische Daten zu vergleichen Lötflussmittel Jelly 2359/15T (10g)
| Parameterbezeichnung: | Parameterwert: |
|---|---|
| Spezifische Verwendung | opravy SMT |
| Farbe | bílá |
| Zustand bei 20°C | voskovitá pevná látka |
| Zündpunkt | 100 °C |
| Harzgehalt | ano |
| Halogenidgehalt | ne |
| Löslichkeit in Wasser | nerozpustný |
| Kategorie ISO 9454 | 1.1.3 C |
| Kategorie ANSI J-STD-004 | ROL0 |
| Verpackung | 10 g |
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